AMD RX 7900 XTX/XT采用小核心方案成本更低，良品率更好，更省钱

最近 AMD 举办了技术分享会，聊了许多之前发布会上，没有提到的RDNA3 核心和 RX 7000 系列显卡的技术规格。有网友好奇，为什么这次RDNA3会采用小芯片设计，这种设计有什么好处呢？AMD 也不掩饰的说了实情。

简单总结下来就是——为降低成本！

首先，大家不用担心性能，一堆小芯片组和在一起，设计之处的首要目标就是——在不降低性能和情况下去设计的。也就是说，看似是一堆小芯片，但实际上芯片与芯片之间信号通道带宽和性能和之前没有任何缩水，甚至改进无限缓存四缓架构后，同时无限缓存容量缩水情况下，性能还提升了。

这次核心个头虽然不小，但结合核心数量和超级无限缓存堆的料，其实并不算太大。AMD解释说这是小芯片组合的功劳，以往大芯片内部会有浪费，这次几乎利用了该用的每一寸核心面积。

大芯片方案良品率问题依旧困扰着所有客户，也包括AMD在内。AMD直言不讳表示看到英特尔第12代酷睿CPU采用混合架构后，它们也决定在GPU核心中尝试，所以新一代RDNA3采用小芯片方案，可以有效降低残品率，从而节省成本。

另外，I/O、缓存等小芯片采用的是6nm工艺，这也减轻了台积电负责重要的核心5nm工艺部分产能。当然，由于不是全5nm工艺，因此成本也比完全5nm大芯片的产品成本更低。

目前还不清楚随后AMD会不会在CPU上也采用这样的方案，但业内普遍认为大概率会，小芯片混合方案确实更节省成本，良品率更高。

AMD在最后还提到，全部采用7nm工艺的锐龙9 5950X成本，比使用两个7nm 8核80 mm² CCD ，搭配12nm I/O 小芯片的混合方案成本高出 2.1 倍.！所以……