谷歌 Tensor G3 自研芯片采用三星 FO-WLP 封装技术，有望降低发热量，9核心独特CPU架构

谷歌计划在10月4日国庆节期间搞事情，据官方预告，要带来新一代 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 两款新机，以及手表等新品。

外观大家已经都知道了，变化不大，依旧是水平镜头设计，微调了后摄模组细节，或还增加了体温监测功能。

至于核心部分，官方一直没有提，但早就不是什么秘密了。新一代会搭载谷歌 Tensor G3 自研芯片，由三星制造，大家都很关心发热控制如何。

据最新爆料（来源@Tech_Reve），谷歌 Tensor G3 基于三星最新的 FO-WLP 封装技术（Fan-Out Wafer Level Packaging，扇出型芯片级封装）打造，是三星制造的首款 FO-WLP 技术芯片，能效比提升，有望降低 Tensor G3 发热量。

The Tensor G3 is the first among Samsung Foundry’s smartphone chips to incorporate FO-WLP packaging, which is expected to reduce heat generation and increase power efficiency for the Tensor G3.

— Revegnus (@Tech_Reve) September 11, 2023

至于规格，基于三星 4nm 工艺，包括配备一个Cortex-X3 超大核，4个Cortex-A715 大核，四个Cortex-A510小核，也就是说它有9个核心，这个核心数并不多见；而GPU部分则是10核Arm Immortalis G715 GPU ，高于之前的7核G710。

如果 Tensor G3 能效优秀，性能不错，那么三星自家的 Exynos 2400 就更值得期待了，因为它也采用 FO-WLP 封装工艺。