AMD Zen 6 架构代号“美杜莎”，全面采用台积电3nm工艺、AM5 针脚

尽管 Zen 5 架构新锐龙处理器（Ryzen 9000、Ryzen AI 300系列）还没有上市（预计7月中下旬），但下一代 Zen 6 架构已经浮出水面。

消息来自可信度极高的“摩尔定律已死”。据了解，核心代号为Medusa“美杜莎”，正在开发中，预计将于 2025 年 Q2 季度发布。

具体来说，Medusa美杜莎代号会在桌面级、移动版上出现，后缀略有不同，但前缀都有“美杜莎”，比如桌面级或叫“Medusa Ridge”，移动端“Medusa Point”，移动端高端型号代号“Medusa Halo”。

工艺方面，Zen 6 将全面采用台积电 3nm 工艺，目前 Zen 5 用的是台积电N4；摩死还透露，原本计划Zen 5是会上 3nm 的，但由于小芯片开发问题和台积电产能，所以最后不得不放弃。

到了Zen 6 架构，AMD 将全面用上3nm 工艺，包括 I/O 也将用上3nm，而目前Zen 5的 I/O部分还 6nm，所以 Zen 6 架构产品的能效表现非常值得期待。

最后，Zen 6 还将采用 AM5 针脚；同时，AMD 更加坚定的在 NPU上发力，Zen 6 将继续保持优势。

接下来，英特尔将在9月推出新一代“月亮湖”架构 酷睿 Ultra 200V 系列，而AMD Ryzen AI 300和桌面处理器“Ryzen 9000”系列据称将于7月31日发布。今年基本就这样了，明年预计还是 Zen 5 架构，这个 Zen 6 虽然计划是2025年Q2季度，但预计推迟至2026年年初……目前爆料很早期，仅供参考。