憾讯 RX 9070 XT 核心表面有大量小凹坑，影响核心温度/寿命，高温降频

据业内权威 Igor 实验室消息，在测试憾讯 RX 9070 XT 时发现，核心出现了大量小凹痕。

如图，团队用显微镜近距离查看，发现核心表面一共有1934个小凹坑，大约加起来占到核心总面积的1%以上。

Igor 还给出了这些凹坑的尺寸及深度，其中最大的深度为 12.59 μm，直径为 212.36 μm，这大大超过了行业公差。

Igor 进一步指出，这个凹坑会导致导热性不好，局部温度达到 113°C，超过 RDNA GPU 的 110°C 阈值并触发降频。

什么原因导致的？目前该团队猜猜可能是这研磨过程中的工艺缺陷。

该问题引起了业内的多方关注，AMD 也第一时间发声，表示我们了解该问题，但这是个例，如受影响的用户可以联系售后更换。

目前憾讯方面还没有做出回应，暂时没有收到投诉，不知道AMD是否已联合憾讯展开调查。

后续我们持续关注，希望是个例。