在华硕、微星等纷纷发布X670E后,华擎也终于按耐不住,今天他们也发布了自家的X670E主板,支持还未上市的AMD新锐龙 Ryzen 7000 系列。
这回华擎带来了四款X670E,分别是X670E Taichi“太极”、X670E Taichi Carrara“太极20周年纪念版”、X670E Steel Legend“钢铁传奇”和X670E Pro RS。

华擎X670E Taichi Carrara是为纪念华擎20周年特别设计的旗舰版,是目前已知华擎家族最强版本,整体设计美观、据称I/O盖板和全身散热片均采用大理石装饰,除了凸显质感外,还可以辅助散热,主板上用石材,罕见。

X670E Taichi“太极”沿用了以往太极家族经典设计,也属于AMD X670E高端主板,除了材质不同于“X670E Taichi Carrara”外,其他规格一样,都采用24+2相SPS(Smart Power Stage)Dr.MOS供电,提供四条DDR5内存插槽,有PCIe 5.0 (x16) 、1条PCIe 5.0 (x8) 。存储方面,提供一条 PCIe 5.0 (x4) M.2和3条与 PCIe 4.0 (x4) M.2 SSD扩展槽。
此外,还集成 Killer E3100G 2.5G千兆网卡和 Killer AX1675X 802.11ax Wi-Fi 6E无线。边缘集成 Realtek ALC4082 + ESS SABRE 9218 DAC音频,尾部有双雷电4,再次确认X760E是支持雷电4的。
X670E Steel Legend“钢铁传奇”定位主流中端,共18相SPS Dr.MOS供电、也是四条DDR5内存插槽、包括PCI-Express5.0 (x16)、PCI-Express4.0 (x4) 。存储包括1个 Blazing M.2 、3个 Hyper M.2 SSD扩展。网络方面,也提供了Dragon 2.5G千兆、英特尔千兆网卡和WiFi 6E无线。

定位最低的华擎X670E Pro RS是一款面向普通和商业用户的主板,16相SPS Dr.MOS供电,四条DDR5内存插槽,也是一条PCI-Express5.0 (x16) ,但多了一条PCI-Express4.0 (x1) 扩展槽。储存方面包括:单路 Blazing M.2 和三路 Hyper M.2 扩展。尾部没有透露太多,表示会有Dragon 2.5G千兆等。
