据外媒WCCF消息,随着NVIDIA和AMD下一代显卡的功耗发热量大增,散热模组设计和制造商收益将大涨,产业链方面爆料已经有不少厂商都接到了重新设计更强大散热器、风扇和风罩等工作。

这说明,以往的散热器已经无法稍加修改套用,需要重新构建更强大的散热器,不然就无法压制下一代,尤其是顶级型号。

两家散热器制造商 Auras Technology 和 Sun Max 向 DigiTimes 透露,接下来要发布的 NVIDIA 和 AMD 的新显卡,以及未来几年的显卡散热器都和现在的不同,需要重新设计,不只是用料要更强,技术、哪怕是风扇都要改进,不然无法满足散热。从中我们可以了解到,不只是下一代RTX 40系列,AMD的新卡热量也会增加,而且未来几年只会越来越高。

不知大家发现没,这和新的 PCIe 5.0 ATX 3.0 供电趋势是一样的,接下来显卡会越来越耗电,发热量会越来越高,当然电源的功率也会越来预告,因此,建议现在入手电源的话尽量拔高200W左右,以免以后不够用。

已知 NVIDIA 要发布GeForce RTX 4060 、RTX 4070、RTX 4080和 RTX 4090 四款新品,首发的肯定是最顶级的RTX 4080/RTX 4090,其余随扈跟进。

就目前已知的情况,最顶级型号将配备 AD102 GPU 核心,包括多达 18432个核心流处理器,高达450W TGP。

手机已经够热了,接下来还要面对显卡,这让我想到了十几年前的 9800GTX 以及后来GTX 480。

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