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宏碁新非凡 Go Air 2025款超薄本上市，酷睿200H、12小时长续航、镁铝999克机身 今天荣耀向全球媒体发了邀请函，宣布将在8月12日举办新品全球发布会，明确提到是Magic 3，并给出了一个硕大镜头模组的特写。
目前关于Magic 3的爆料已经很多，采用双曲面打孔屏，全球首发搭载骁龙888 PLUS，不过影像系统也值得期待，据称配有4800万主摄，拥有1/1.5英寸大底，并且还将支持100倍变焦拍摄。
荣耀CEO赵明表示，作为荣耀高端机型，配置都会很顶，这次的Magic 3一定诚意满满。期待!
今天荣耀向全球媒体发了邀请函，宣布将在8月12日举办新品全球发布会，明确提到是Magic 3，并给出了一个硕大镜头模组的特写。
目前关于Magic 3的爆料已经很多，采用双曲面打孔屏，全球首发搭载骁龙888 PLUS，不过影像系统也值得期待，据称配有4800万主摄，拥有1/1.5英寸大底，并且还将支持100倍变焦拍摄。
荣耀CEO赵明表示，作为荣耀高端机型，配置都会很顶，这次的Magic 3一定诚意满满。期待!
